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大功率LED封装工艺及方案的介绍2021-02-19 08:36

本文摘要:芯片设计从芯片的演进历程中找到,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用有所不同的电极设计掌控电流密度,利用ITO薄膜技术令其通过LED的电流能平均值产于等,使在结构上都尽量产生最少的。再行运用各种有所不同方法去取出LED收到的每一粒光子,如生产有所不同外形的芯片;利用芯片周边有效地掌控光反射度提高LED取率,研制不断扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)减少闪烁面积,更加有利用坚硬的表面减少光线的散发出等等。

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芯片设计从芯片的演进历程中找到,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用有所不同的电极设计掌控电流密度,利用ITO薄膜技术令其通过LED的电流能平均值产于等,使在结构上都尽量产生最少的。再行运用各种有所不同方法去取出LED收到的每一粒光子,如生产有所不同外形的芯片;利用芯片周边有效地掌控光反射度提高LED取率,研制不断扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)减少闪烁面积,更加有利用坚硬的表面减少光线的散发出等等。有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的方位距离加深,令其芯片闪烁效率及风扇能力提升。而最近有数的生产,就是利用新的改进的沉淀(Laserlift-o)及金属接合技术(metalbonding),将LED磊晶晶圆从GaAs或GaN长晶基板拆掉,并接合到另一金属基板上或其它具备低反射性及高温传导性的物质上面,协助大功率LED提升取光效率及风扇能力。

PCB设计经过多年的发展,横向(phi;3mm、phi;5mm)和SMD灯(表面贴装LED)已演变一种标准产品模式。但随着芯片的发展及必须,拓展出有贴近大功率的PCB产品设计,为了利用自动化装配技术减少生产成本,大功率的SMD灯亦应运而生。

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而且,在可携式消费产品市场急速的造就下,大功率LEDPCB体积设计也越小越厚以获取更加宽的产品设计空间。为了维持成品在PCB后的光亮度,新的改进的大功率SMD器件内加在杯形反射面,有助把全部的光线能完全一致地光线出有PCB外以减少输入。而遮住LED上圆形的,用料上变更借以Silone封胶,替换以往在环氧树脂(Epoxy),使PCB能维持一定的耐用性。

PCB工艺及方案PCB之主要目的是为了保证半导体芯片和下层电路间之准确电气和机械性的相互后半段,及维护芯片不想其受到机械、热、干燥及其它种种的外来冲击。自由选择PCB方法、材料和运用机台时,需考虑到LED磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。因LED有其光学特性,PCB时也须考虑到和保证其在光学特性上需要符合。

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无论是横向LED或SMDPCB,都必需自由选择一部高精度的固晶机,因LED晶粒放进PCB的方位精准与否是直接影响整件PCB器件闪烁效能。若晶粒在光线杯内的方位有所偏差,光线没能几乎光线出来,影响成品的光亮度。但若一部固晶机享有先进设备的预先图像识别系统(PRSystem),尽管品质参差的引线框架,仍能精准地焊于光线杯内预计之方位上。

一般较低功率LED器件(如命令设备和手机键盘的灯光)主要是以银浆固晶,但由于银浆本身无法抵受高温,在提高亮度的同时,痉挛现象也不会产生,因而影响产品。要取得高品质高功率的LED,新的固晶工艺随之而发展出来,其中一种就是利用共晶焊技术,再行将晶粒焊于一风扇基板(soubmount)或热沉(heatsink)上,然后把整件晶粒连风扇基板再行焊于PCB器件上,这样就可强化器件风扇能力,令其放比较地减少。

至于基板材料方面,硅(Silicon)、铜(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的风扇基板物料。


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